根据港交所7月2日的新股信息，礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司（简称：礼鼎科技）已向港交所主板提交上市申请，动态中信证券担任其独家保荐人。礼鼎根据招股书，科技礼鼎科技是申报所上市一家专注于智能制造的IC载板供应商，主要从事FCBGA、港交FCCSP、新股WBCSP以及模组载板的动态研发、生产和销售。礼鼎根据弗若斯特沙利文的科技数据，预计到2025年，申报所上市礼鼎科技将在中国内地IC载板制造商中排名第三，港交较2023年的新股第六名有所提升，并在FCBGA和FCCSP载板上分别位列第三。动态
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